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    陶瓷基復合材料/金屬焊接研究現狀

    2008-03-04 08:59:09 我要評論(0) 字號:T | T
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    陶瓷基復合材料/金屬焊接研究現狀,由于用粒子、晶須或纖維增韌的陶瓷基復合材料有良好的耐磨和耐腐蝕性,是目前備受重視的新型結構材料,用焊接的方法將其與金屬焊接制成復合構件可推廣應用。介紹了陶瓷/金屬常用焊接方法的特點及連接機理,著重討論了釬焊和擴散焊方法,并對

    1  引言

        現代技術的發展,要求材料能在各種茍刻的環境下可靠地工作。用粒子、晶須或纖維增韌增強的陶瓷基復合材料(ceramic matrix composite,簡稱CMC)是目前備受重視的型結構材料,具有高強度、高耐、抗氧化、耐腐蝕等優良性能,在航空航天、機械、汽車、冶金、化工、電子等方面具有廣闊的應用前景。但陶瓷材料固有的硬度和脆性使其難以加工、難以制成大型或形狀復雜的構件,因而在工程應用上受到了很大限制。解決其實用化的最好方法之一是將其與塑性及韌性高且抗溫度沖擊能力強的金屬材料連接起來制成復合構件使用,充分發揮2種材料的性能優勢,彌補各自的不足。

        Al2O3,Zr2O,Si3N4,SiC等單相陶瓷與金屬的連接技術已有了較大進展,但CMC是由多種不同物質組合而成的多相材料,在連接CMC與金屬時,除考慮單相陶瓷與金屬的連接問題,還應同時考慮連接方法與材料對基體材料和加強材料的適應性,還應考慮避免加強相與基體之間的不利反應以及不能造成加強相(如纖維)的氧化與性能的降低等〔1〕,因此復合陶瓷與金屬的連接更加困難。本文在綜述單相陶瓷/金屬焊接現狀的基礎上對陶瓷基復合材料/金屬的焊接現狀進行了分析。

     

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